当航空航天领域在1990年代首次采用蚀刻铜箔替代漆包线时，磁性元件三维布线时代的序幕便已悄然拉开。与传统绕线变压器相比，PCB绕组变压器的本质突破并非在于电磁原理革新，而是将手工缠绕的随机性转化为微米级可控的几何精度——线宽公差从±200μm压缩至±10μm。

三大优势奠定PCB绕组变压器发展潜力

相比于传统变压器，PCB绕组变压器有着无可比拟的优势：

一是绕组排布灵活度高。以磁芯中柱绕制半匝副边为例，手工绕线无法实现＜1匝的精确缠绕，机器绕制难度也指数级增加。

但PCB绕组却可以轻而易举地实现任意角度走线，如45°/135°非正交设计、锐角/钝角、立体跳层等。

二是制程精细化。传统变压器制程一般是毫米级，PCB绕组变压器制程可达微米级。

三是参数控制精准。PCB绕组变压器参数可控（半匝电感量精度达±3%），并支持磁路重构，局部增强耦合（如半匝集中靠近气隙），以及热路重构（在发热区增厚铜箔）。

综合来看，匝数非整数、绕组空间曲率变化，PCB是唯一解；磁-热耦合精准调控，PCB绕组变压器也是最优解。

5%市占率的困局

但是这种划时代的产品结构，在当前市场上却鲜少见其身影。

目前PCB绕组变压器在整个电源市场的占比预计仅为5%左右。“并没有特别明确的应用市场，目前相对明确的主要是通讯电源、手机充电器和模块电源（如1/4砖、1/8砖DC-DC模块电源）等对体积要求比较高场景。”

而导致这一结果的原因，是多方面的：

一是成本枷锁。相比于传统变压器，PCB方案单价溢价高出35%左右，月产能＞10万只才能与传统变压器持平。

二是功率上限低。FR4和聚酰胺基材导热性差，绕组铜排热量难以导出，功率跃升成为PCB绕组变压器的瓶颈。从整个行业看，目前量产的PCB绕组变压器功率普遍小于500W，其适用范围窄。

三是寄生参数优化难度高。为了提升载流能力，PCB绕组变压器需采用多层叠加结构，但邻近效应会导致其涡流损耗显著增大，加上窗口面积小，分布电容比传统变压器更大，优化难度也更高。

其实早在新世纪伊始，华为、中兴等头部企业已开始尝试在服务器电源中采用PCB绕组变压器。但正是因为基材导热差、高散热成本以及多层叠构的寄生参数，最终导致PCB绕组变压器溢价难破，并未真正普及应用。